牛津仪器 等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD）PlasmaPro 800
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简介：PlasmaPro 800为大批量和300毫米晶圆的等离子增强化学气相沉积（PECVD）工艺提供了一种灵活的解决方案，占地面积小，开放式装载系统。大型的晶圆压盘允许生产规模的批量加工和300毫米晶圆处理。PlasmaPro 800具有460...
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- 产品介绍
PlasmaPro 800为大批量和300毫米晶圆的等离子增强化学气相沉积（PECVD）工艺提供了一种灵活的解决方案，占地面积小，开放式装载系统。大型的晶圆压盘允许生产规模的批量加工和300毫米晶圆处理。PlasmaPro 800具有460mm直径的工作台，拥有处理整片的300mm晶圆或大批量43 x 50mm（2”）晶圆的能力， 可提供全套量产解决方案。PlasmaPro 800是公认的市场前列产品。
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高性能工艺
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准确的衬底温度控制
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准确的工艺控制
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成熟的300mm单晶圆失效分析工艺
特征
为化合物半导体、光电子和光子学应用提供了更为灵活的工艺，PlasmaPro 800 可提供：
大型电极 - 低成本
刻蚀终点监测 - 可靠性和可维护性俱佳
通过激光干涉仪与/或发射光谱进行终点监测 - 增强刻蚀控制
可选择带有4-、8-或12-条气路的气柜 - 可提供灵活的工艺和工艺气体，可以与主机分离，放置在远端服务区
近距离耦合涡轮泵 - 提供优越的泵送速度加快气体的流动速度
数据记录 - 追溯腔室的历史状态以及工艺条件
液体冷却和/或电加热电极 - 出色的电极温度控制和稳定性
应用
- 使用我们的具有特殊配置的失效分析设备进行干法刻蚀解剖工艺 —— 具有RIE和 PE两种模式
- RIE／PE工艺涵盖了从封装好的芯片和裸芯片刻蚀到整片300mm晶圆刻蚀
- 高质量沉积的PECVD SiNx和SiO2 ，适用于光子学、介电层钝化和诸多其它领域
- SiO2，SiNx和石英刻蚀
- 金属和聚酰亚胺有机物刻蚀
- 用于高亮度LED生产的钝化沉积
- III-V族刻蚀工艺
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