德州仪器(SoC)CC2541蓝牙(Bluetooth)低功耗片上
2012-02-06
德州仪器(TI)蓝牙(Bluetooth)低功耗片上系统(SoC)CC2541当输出功率为1MW时，该SoC在确保稳健RF性能的同时，功耗比TI前代CC2540 SoC降低33%。CC2541与CC2540引脚对引脚兼容，这可帮助制造商通过轻松移植现有设计来充分发挥节电优势。此外，该产品还配套提供CC2541EMK开发套件，可进一步简化新型蓝牙智能器件的设计，缩短开发时间。
TI CC2541 蓝牙低功耗解决方案：主要特性与优势
早期实现低功耗单模式蓝牙低功耗传感器应用：
全面的系统解决方案：2.4 GHz CC2541 SoC、免专利费 TI 协议栈、配置文件软件、样片应用、开发套件、技术文档与支持。
利用高灵活单芯片集成解决方案简化设计：
单个 6 毫米 x 6 毫米器件提供控制器、主机与应用;
应用可直接写入 CC2541，能够同时支持模拟与数字外设;
基于闪存：固件可现场更新，片上能够保存持久性数据;
与 TI CC2540 蓝牙低功耗 SoC 和 CC253x ZigBee? RF4CE 解决方案引脚兼容;
支持蓝牙 4.0 版以及 250Kbps、500Kbps、1Mbps 及 2Mbps 的专有模式;
该业经验证、稳健可靠的蓝牙技术建立在 CC2540 的成功基础之上。
能够设计出可在一颗纽扣电池上运行超过一年的低功耗传感器产品：
0 dBm 时，传送电流为 18.5 mA;
使用 TI TPS62730 降压转换器(CR2032 纽扣电池)时电池电流低至 14mA(降低 20%)。
稳健可靠的 RF 性能：
高达 99 dB 的链路预算;
支持与其它 2.4 GHz 器件业界最佳的共存性。
工具、供货情况与封装
CC2541 SoC 现已开始针对主要客户提供样片，其将于2月份投入量产。该器件采用符合 ROHS 标准的 6 毫米 x 6 毫米 QFN-40 封装。相对应的 CC2541EMK 将于1月底提供，可通过 TI eStore 及 TI 授权分销商进行订购。CC2541DK-SENSOR开发套件将于 2012 第 2 季度初提供。
TI 低功耗RF产品市场营销经理Sid Shaw指出：“我们现已推出蓝牙智能(Bluetooth Smart)及蓝牙智能就绪型(Bluetooth Smart Ready)器件，其中数款即将上市，看到我们在蓝牙低功耗领域取得的巨大进步，我们感到非常欣慰。CC2541 SoC的推出，将进一步践行TI为制造商提供低功耗易部署蓝牙低功耗解决方案的一贯承诺。我们的最新CC2541 SoC进一步丰富了 TI 全面的系统解决方案，该器件旨在简化蓝牙智能传感器应用的设计，缩短开发时间。”
蓝牙SIG执行总监Michael Foley博士指出：“随着创新使用案例及产品的推广，蓝牙4.0 技术正向新的市场领域不断扩展。我们很高兴看到TI CC2541 SoC支持更长的电池使用寿命，这有助于进一步促进蓝牙4.0技术的推广以及蓝牙智能与蓝牙智能就绪型器件的发展。”
此外，TI将推出的、面向Android及iOS智能手机的CC2541DK-SENSOR开发套件。该套件可协助智能手机应用开发人员即使在不具备传感器应用方面的RF硬件知识或嵌入式软件编程技能的情况下，也可开展研发工作，因此其将为他们开启蓝牙低功耗传感器应用之门。该套件提供的6款传感器支持标签跟踪、恒温器、气象站、防盗报警、远程控制以及其它能够通过消费者的智能电话加以控制的应用。该套件将于2012年第2季度初供货。
TI CC2541 蓝牙低功耗解决方案：主要特性与优势
早期实现低功耗单模式蓝牙低功耗传感器应用：
全面的系统解决方案：2.4 GHz CC2541 SoC、免专利费 TI 协议栈、配置文件软件、样片应用、开发套件、技术文档与支持。
利用高灵活单芯片集成解决方案简化设计：
单个 6 毫米 x 6 毫米器件提供控制器、主机与应用;
应用可直接写入 CC2541，能够同时支持模拟与数字外设;
基于闪存：固件可现场更新，片上能够保存持久性数据;
与 TI CC2540 蓝牙低功耗 SoC 和 CC253x ZigBee? RF4CE 解决方案引脚兼容;
支持蓝牙 4.0 版以及 250Kbps、500Kbps、1Mbps 及 2Mbps 的专有模式;
该业经验证、稳健可靠的蓝牙技术建立在 CC2540 的成功基础之上。
能够设计出可在一颗纽扣电池上运行超过一年的低功耗传感器产品：
0 dBm 时，传送电流为 18.5 mA;
使用 TI TPS62730 降压转换器(CR2032 纽扣电池)时电池电流低至 14mA(降低 20%)。
稳健可靠的 RF 性能：
高达 99 dB 的链路预算;
支持与其它 2.4 GHz 器件业界最佳的共存性。
工具、供货情况与封装
CC2541 SoC 现已开始针对主要客户提供样片，其将于2月份投入量产。该器件采用符合 ROHS 标准的 6 毫米 x 6 毫米 QFN-40 封装。相对应的 CC2541EMK 将于1月底提供，可通过 TI eStore 及 TI 授权分销商进行订购。CC2541DK-SENSOR开发套件将于 2012 第 2 季度初提供。
TI 低功耗RF产品市场营销经理Sid Shaw指出：“我们现已推出蓝牙智能(Bluetooth Smart)及蓝牙智能就绪型(Bluetooth Smart Ready)器件，其中数款即将上市，看到我们在蓝牙低功耗领域取得的巨大进步，我们感到非常欣慰。CC2541 SoC的推出，将进一步践行TI为制造商提供低功耗易部署蓝牙低功耗解决方案的一贯承诺。我们的最新CC2541 SoC进一步丰富了 TI 全面的系统解决方案，该器件旨在简化蓝牙智能传感器应用的设计，缩短开发时间。”
蓝牙SIG执行总监Michael Foley博士指出：“随着创新使用案例及产品的推广，蓝牙4.0 技术正向新的市场领域不断扩展。我们很高兴看到TI CC2541 SoC支持更长的电池使用寿命，这有助于进一步促进蓝牙4.0技术的推广以及蓝牙智能与蓝牙智能就绪型器件的发展。”
此外，TI将推出的、面向Android及iOS智能手机的CC2541DK-SENSOR开发套件。该套件可协助智能手机应用开发人员即使在不具备传感器应用方面的RF硬件知识或嵌入式软件编程技能的情况下，也可开展研发工作，因此其将为他们开启蓝牙低功耗传感器应用之门。该套件提供的6款传感器支持标签跟踪、恒温器、气象站、防盗报警、远程控制以及其它能够通过消费者的智能电话加以控制的应用。该套件将于2012年第2季度初供货。
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